今天来说一只科创新股——利扬芯片，其为集成电路产业链里守门员的角色，之前一直处于配角的地方，但是未来随着高性能芯片的不断推出，产业链分工进一步专业化，不仅芯片设计公司，IDM厂商、封测厂商、晶圆代工厂商都有望越来越多的将测试环节交由独立的第三方测试机构去做，可以说公司所处的赛道想象里还是非常巨大的。目前行业集中度较低，公司目前市占率仅为1%左右，但作为国内较早发展的公司相比同业已具有一定的规模和技术优势，且已实现了8nm先进制程芯片的量产测试。那么利扬芯片质地究竟如何？能否成为科创里下一个芯片小龙头？且看海豚为你深度剖析！

第三方集成电路测试厂商规模及专业优势明显，封测、晶圆、IDM厂商对测试需求旺盛

集成电路测试是半导体产业必不可少的环节，在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用，其贯穿在芯片设计、晶圆制造、芯片封装以及集成电路应用的整个产业链全过程，是每个环节质量控制的守门员。

随着我国集成电路市场的发展，我国对先进测试技术的需求越来越大。先进集成电路测试技术含量高、资金密集，而我国测试业的发展相对滞后，是集成电路产业链中较为薄弱的一环，国内企业在规模、装备和技术方面都与国际先进水平存在一定差距, 独立第三方测试规模普遍偏小， 无法满足众多芯片设计公司的验证分析和量产化测试需求。国内除了涉及国家安全的芯片以外，大部分的高端芯片都交由海外测试企业完成.

目前集成电路测试产能分布于晶圆制造、封装厂商、独立测试企业和 IDM 厂商，其中IDM 厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。

国内封测一体公司主要有长电科技、华天科技、通富微电，全球封测一体化公司主要有台资公司日月光（及其收购的矽品）和美资公司安靠（Amkor）等。但封测一体的模式更多是属于自检，也就是在封装完成后进行测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测 试和接续测试，很多更深层次的测试要求，比如功能、性能和可靠性，还是需要专业测试企业来完成。且封测一体的企业的测试产能通常不足以满足自身封装的芯片产品的测试需求。如长电科技2019年封装的芯片达546亿只，但测试的芯片数量仅为74亿只，封装数量是测试数量的7.4倍。

与此同时华虹宏力、中芯国际、上海华力等晶圆代工企业也会配备一定的晶 圆测试能力，不过晶圆厂提供的测试服务一般可选择的测试平台相对较少，匹配度欠佳，交期偏长，测试成本相对较高。

近年来随着芯片制程不断突破物理极限，芯片功能日趋复杂，资本支出日趋加重， 越来越多的晶圆制造、封装厂商逐步减少测试的投资预算，出现产能不足的情况，使得独立测试业迎来发展良机。

此外集成电路 Chipless 商业模式的兴起，苹果、华为、格力、阿里、小 米、美的等终端品牌公司成立芯片设计团队公司，同时掌握前端的芯片 设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业代工厂完成，这进而也使得独立第三方测试企业的市 场份额将进一步扩大。

目前全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子成立于 1987 年，2019 年收入规模已达59.46 亿元，而利扬芯片则成立于 2010 年，经过近 10 年的发展，至 2019 年实现营业收入 2.32 亿元，业务规模较高于国内可比第三方芯片测试公司华岭股份（其2019年收入规模为1.46亿）。

随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和 SoC 时代，测试验证和量产的费用越来越高，且芯片设计趋向于多样化 和定制化，对应的测试方案也多样化，数据显示IC 专业测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%，对应的测试行业市场容量约为183.8亿-245亿。这其中中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的 市场份额，公司市场占有率约为 0.95%-1.26%，另一方面2019年我国进口芯片3055亿美元，此块市场对应的集成电路测试服务金额为 1,283.31-1,711.08 亿。

目前测试设备以进口为主，资本投入较大，独立第三方测试公司专业化和规模化优势明显，除了芯片设计企业， IDM、晶圆制造、封装厂出于成本的考虑也开始倾向于将测试部分交由独立第三方测试企业。

国内最大的第三方集成电路测试厂商之一，前三大客户为比特微、汇顶科技、全志科技

公司为国内最大的独立第三方集成电路测试厂商之一，主要从事集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务，专业测试的产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。

公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发 33 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和 MEMS 芯 片等的测试能力，公司测试的先进制程芯片主要涉及的领域为区块链算力芯片，对应的客户主要为比特微、上海磐矽等。