继思瑞浦、灿勤科技之后又一与华为深度绑定的科创新股悄然上市——东芯股份，远看仿佛在存储芯片领域没有啥亮点，成立时间较短，也不过七年，与普冉差不多，但是业绩增速没有普冉快，技术上部分产品仍较龙头还有很大差距，很多人还片面的诟病说公司核心技术来源都来自收购的韩国公司，还是别人落后的技术产能，而且公司甚至上市前才刚刚扭亏为盈，然而就是这样一家公司不仅华为罕见的火速入股，战略配售名单里也出现了大基金一期、二期的名字。且与其他国内存储厂商从NOR产品入手不同，东芯股份从成立之初就在NAND产品方面位居国内领先水平，借助韩国公司的技术实现了“曲线救国”，那么东芯股份质地究竟如何？且看海豚为你深度剖析！

中小容量存储芯片小龙头，上市前华为火速入股，同时2020年华为跃居公司第一大客户，收入占比已近三成

存储芯片与逻辑芯片并列市场第一，在集成电路销售规模占比达31.9%。存储芯片主要有DRAM、NAND Flash、NOR Flash三种，其中DRAM、NAND Flash市场占比分别为58%、40%。2018年我国存储芯片市场规模为5775亿，预计2023年将达6492亿，不过目前我国存储芯片自给率仅15.7%，自主可控需求迫切，而国内存储芯片厂商数得过来的可以说寥寥无几。

现如今继普冉之后科创又迎来一只存储芯片股——东芯股份，其为中小容量通用型存储芯片Fabless厂商，可同时提供闪存芯片（NAND、NOR）、动态随机存储器（DRAM） 等存储芯片完整解决方案，聚焦5G 通讯、安防 监控、可穿戴设备、移动终端等多个应用领域。

公司成立于2014年，成立之后2015年6月就收购了一家韩国上市公司Fidelix公司，收购前Fidelix专注于利基型存储器市场，在 DRAM、MCP 领域均具备较强的技术储备，是三星、LG、瑞萨等长期稳定供应商。收购后东芯公司主要推动SLC NAND Flash 及 NOR Flash 的研发，而Fidelix则继续从事 DRAM 及 MCP 的研发和升级。

供应商方面公司主要向中芯国际 采购NAND、NOR系列的晶圆，对中芯国际采购占比超四成，力积电为公司第一大供应商，采购占比超15%，公司主要向其采购 DRAM系列的晶圆用来合封MCP产品。

值得一提的是上市前2020年5月华为旗下哈勃科技火速入股，成为公司第六大股东，持股比例达4%，与此同时公司对华为的收入规模也大幅提升，2019、2020年收入规模分别达3720万、2.33亿，收入占比分别高达7%、29.8%。除了哈勃，2020年5月国开科创、青浦投资等国有资本也均火速入股。

因公司前期研发投入较大，2018、2019年公司处于亏损状态，利润分别为-2180万、-6383万，其中2019年全球存储器投资水平较低近180亿，存储器价格大降41%，在此行业背景下公司利润大幅下降。2020年之后随着NAND 系列产品市场价格企稳公司实现扭亏为盈，2020年公司利润为1953万，2021年上半年利润为7989万。总体目前公司产品还处于导入期，还不具有规模优势。

聚焦中小容量SLC NAND产品，已将制程推进至24nm,为国内先进水平，此次募投项目将进一步推进至19nm制程

NAND Flash存储阵列是由存储单元通过串联方式连接而成，以“页”为单位进行读写操作，以“块”为单位进行擦 除操作，具有存储容量大、写入/擦除速度快等特点，广泛应用于电子资料存储、通讯设备、消费电子、汽车电子等。

NAND Flash又分为两大类：

1. 大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；

2. 中小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。

闪存芯片下游需求以大容量数据存储（如 SSD 固态硬盘）、嵌入式系统存储为主流。其中大容量NAND Flash数据存储市场主要由三星电子、铠侠、西部数据、美光科技、英特尔和海力士六家垄断合计市占率超98%

小贴士：

按存储单元类型来看Flash 又进一步演进细分为单层单元（SLC）、多层单元（MLC）、三层单元（TLC），甚至四层单元（QLC）

与 3D NAND 不同的是，在中小容量 SLC NAND 领域，国内外主流工艺节点差距较小，国内 Fabless 厂商通过产品差异化布局在局部应用取得领先，实现进口替代，SLC NAND Flash 主力量产制程在 40nm/38nm。目前，2Xnm 节点量产在即，未来将进入更多应用领域，如机顶盒、可穿戴设备、基站设备等。未来技术发展趋势主要为降低成本和功耗、提升数 据读取速度、提升可靠性等。与此同时美光、赛普拉斯两大 NOR Flash 市场的核心供应商也已相继退出NOR Flash市场，这为内资厂商进入NOR Flash市场创造了更多条件。

总体相对资金投入巨大的中高容量存储 IDM 厂商，公司专注于中小容量存储市 场，以平面型SLC NAND 产品切入积极开拓市场，实现了部分产品的国产替代,采用浮栅型工艺 结构，存储容量覆盖 1Gb 至 8Gb，可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 3.3V/1.8V 两种电压。

中小容量SLC NAND 目前主要应用对可靠性要求要高的相关领域，如 5G 通信设备，安防监控、可穿戴设备等。2019年SLC NAND全球市场规模为16.7亿美元，在NAND flash整体市场规模占比仅为1.6%，不过随着5G、WIFI6、物联网、汽车电子等的发展预计到2024年市场规模将达23.2亿美元。目前SLC NAND市场中华邦电子、旺宏电子市占率较高，2019年公司在SLC NAND市场全球占比为1.26%。

2015 年 10 月在中芯国际 38nm 工艺平台正式流片国内第一颗1Gb SLC SPI NAND Flash，之后又推出2Gb、4Gb 等系列产品，2019 年在力积电 28nm SLC NAND Flash 工艺平台上实现了量产，目前公司在中芯国际投片生产的 SLC NAND Flash 24nm（2xnm）产品已达量产标准，量产产品以中芯国际 38nm 为主，力积电 28nm 部分产品已量产，与国内龙头兆易创新制程进度相当，但是距离外资龙头还有差距，其中三星电子产品制程已达16nm。

目前公司基于中芯国际 19nm 工艺节点产品已进入研发阶段，此次募投项目公司拟投资2.3亿用于1xnm NAND Flash 芯片产业化项目，实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破，为将来设计更高容量、更具成本优势的产品打开空间。

2020年之后随着市场需求回暖，公司NAND产品收入激增，收入占比已超五成，毛利率也大幅提升至43%以上

公司的NAND产品品类丰富、功耗低、可靠性高，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃到 105℃的极端环境下保 持数据有效性长达 10 年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。目前公司的NAND Flash已获得联发科、瑞芯微、中兴微、博通等厂商验证认可，被主要应用于 5G 通讯、 企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。