在硅料跌到底企稳后，设备的逻辑就显得尤为宝贵。

生产成本上，异质结越来越接近平价点，平价点是指异质结的生产成本和TOPCON打平。

一、光伏设备的投资逻辑

和其他行业不一样，光伏设备的技术迭代是引领下游主产业链进步的关键。

光伏设备是技术迭代的逻辑，主产业链是量和价的关系，但是当主产业链压力非常大的时候，在硅料单边下跌，尤其今年是急跌，很多投资者是不看光伏，同时不看光伏设备的。

为什么？绝大多数人考虑的是扩产什么时候能收回本？首先要保证活下来。从回本周期角度看，现在看TOPCON回本周期是一年左右，但异质结现在处于不利地位。

在硅料跌到底企稳后，设备的逻辑就显得尤为宝贵。设备的逻辑核心是技术迭代。光伏竞争很激烈很卷，从设备的角度来说它是受益的。因为设备可以通过迭代技术一遍一遍的卖设备，从五年前开始卖PERC设备，当时还是158的小尺寸完成国产化，然后到三年前开始卖210的PERC，一年前开始卖TOPCON，到去年和今年开始卖异质结，未来两年卖异质结，再往后是卖电镀铜的异质结，26年27年开始卖异质结叠钙钛矿叠层。

设备的逻辑之所以比较硬，核心在于它是不断在推陈出新，整个总量逻辑在增长的过程之中，设备就是一个滚雪球式的上升。

现在因为硅料企稳，板块没什么别的利空了，后面就静待花开，等着订单慢慢被大家认可。

很多人以为迈为跌的核心原因就是TOPCON，其实恰恰相反，TOPCON的发展也让迈为受益。

众所周知，TOPCON的工艺会比PERC稍微复杂，增加的设备主要是镀膜，包括捷佳伟创、微导纳米，包括马上要IPO的拉普拉斯都是受益的。

**很荣幸，笔者有幸在天使阶段投资了拉普拉斯。

在TOPCON里面，丝网印刷机是迈为的拳头产品，市场份额在70%-80%，头部厂商迈为占了90%的份额，TOPCON扩产带动了公司很多丝网印刷机的订单。

第二是设备技术不断迭代的逻辑。只要技术在进步，下游在扩产，设备成长的逻辑就会在。

第三，光伏设备公司技术平台化布局趋势。像晶盛机电去年的半导体设备是30亿订单，今年是40多个亿，迈为是严格按照九宫格的发展部署，慢慢往最难的晶圆环节去布局。奥特维是把精密的焊接技术发扬光大，横跨了光伏和半导体两个下游。

前面设备板块随着市场和光伏贝塔一起下来了，跌出了价值。现在是时候市场重新关注这个板块了。

二、过去一年异质结设备上的进步

先看异质结扩产情况。2019年全行业0.5GW；2020年全行业1.85GW；21年全行业8.1GW；22年全行业31GW；今年全行业估计60GW，发展速度还是很快的。

当下异质结成本还没有优势，不可否认。很多人说异质结增速不如预期，只能说今年TOPCON超预期。

过去一年异质结设备本身的进步其实非常快，主要体现在几个方面：

首先是双面微晶，双面比单面大概会提高0.3的转换效率。

第二、0BB无主栅技术普及。0BB是一个平台化的技术，都能用，在TOPCON上只能省大概20%，异质结上可以省35%的浆料。0BB对异质结降本更明显，所以行业会非常希望推0BB。

最大变化就是本月8月23号，梅耶博格的专利到期，专利到期后，行业将加速改进研发，做成组件往外卖，未来0BB会进步更快。

第三、电镀铜有了量产的时间表。电镀铜是用来做早期科研研究用的，暂时不会量产，暂时不着急，这是核心的结论。以设备商迈为为例，他自己对于电镀铜也是有一个规划，就是23年会有中试，明年会有中试的结果，25年会开始量产，大规模量产是26、27年。简而言之，电镀铜如果不考虑提效的因素以外，如果为了降本暂时根本就不会轮到电镀铜，暂时银包铜的降本曲线是非常陡峭的，光银包铜就够了。本质上电镀铜是抑制银价过快上涨的手段，但它本身不着急，因为设备还比较贵和银价短期也不会涨。

总结一下，双面微晶的设备正在导入，已经OK了；0BB的专利快到期了，OK了；电镀铜从未来去抑制银价上涨的设备研发阶段OK了，走向量产了。

三、异质结降本进度

今年的Q3、Q4成本会打平，跟PERC打平，不是跟TOPCON打平。

几项关键的进步点：

第一、硅片降本：薄片化+半片。

现在异质结用的是130，正在导入110。

原来中间是圆柱体中间切出长方体，边角料原来不可用，异质结时代，边皮是可以利用的，这是异质结特有的，也就是半棒切片。

第二、0BB导入。现在是SMBB正在导入0BB，0BB已经开始OK了。以M6 166电池片为例，结论就是现在114毫克最终会走向双面银包铜和30%含银量，然后同时走向双面都是0BB，这样子就只剩27毫克了，省掉了大概70%。电池M6可以算一片电池对应多少瓦，再折回去变成每瓦多少元？再乘以银浆的重，银浆的价格，现在每瓦的银耗量是一毛一，终局会走向三分钱，就是把0BB和银包铜全用上就只有三分钱了。

本月专利问题解决以后，行业在0BB上的研发会加快，降本速度也会加快。

第三、银包铜。现在是纯银，或者背面细栅有银包铜，银包铜还没有导入，双面引包铜也没有导入，如果今年导到50%，成本就打平了，或者SMBB一面银包铜也OK。

第四、最关键的就是规模拉满，产能利用率一定要打满，打满是打平的必要非充分条件。

把0BB、银包铜、部分银包铜和110微米硅片这三个降本项考虑进去，产能打满以后这几项全部用上，成本就打平了。

短中期重点看华晟、日昇今年九月份到十月份的数据表现。

未来成本进一步下降的因素就是设备降本。主要通过规模经济，成本摊薄实现，另外就是零部件国产化, 包括真空抢、真空泵，真空阀。

当然，也有专家认为，TOPCON作为当前的主流，得到了全行业的认可，在全行业的推动下，实现了规模经济，在客户的打磨下，降本空间也得到了提升，HJT追上来也不是那么容易。

这话有道理。但如果拉更长的时间，看隆基为未来做出的准备就知道，有综合成本优势的TOPCON，叠钙钛矿有机会，但HJT是避不开的选项。平台化的设备公司将以六边形战士的形象勇往直前，包括迈为、捷佳和拉普拉斯。

特别提醒：本文为投资逻辑分享，不构成投资建议。